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第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程(招标预告)

所属地区 北京 - 大兴安岭 预算金额
项目编号 S110000P001013382 投标截止日期
招标单位 北京***********公司 招标联系人/电话
代理机构 代理联系人/电话
  • 公告详情
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交易项目编号:*****************

公告内容
招 标 计 划
项目名称: ****
招 标 人: ****天科合达半导体股份有限公司
项目概况: 本项目建设地****市****区丰远街*号院*号楼,全部位于自有用地内;建筑面积****平方米。
投资估算: **** *元
招标范围: 主要建设内容包括改造区域的建筑装修、洁净空调系统、消防系统、工艺动力系统以及室外改造部分等。
建设规模: 建筑面积****平方米
预计招标公告发布时间: ****年**月**日
其他说明: 本项目具体内容以资格预审告公告或招标公告为准。
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